申報項目：

晶圓芯片AOI檢測設備

該設備適用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏觀缺陷檢測、尺寸測量和3D Bump測量，可實現對晶圓各種特征的多維度檢測。

產品特點

1、快：

● 成像質量:使用最先進的相機技術以實現超快速度且極小像差的掃描；

● 量測集成包：大族半導體是第一家使用量測集成包的公司，能夠以一種簡單方便的方式創建一個快速的量測方案；

2、準：

● 光學系統:使用自主先進的大視野顯微鏡，配有高級照明系統和即時聚焦技術；

● 缺陷查找：使用先進的智能缺陷算法以克服制程工藝帶來的變異；

●?直線高精電機，XYZ平臺, 100納米分辨率；

● 機械結構200納米精度；

3、穩：

●?潔凈化設計 (運動平臺在晶圓下側)；

●?浮式基座平臺減小設備震動影響。

產品創新

●?具有以色列團隊多年的半導體外觀檢測行業經驗；

●?自主研發的光學組件，具備更快、更準的檢測優勢；

●?2D、3D、量測為一體，融入深度學習技術，具有領先地位；

市場情況

●?全球服務快速響應團隊。

大族半導體洞悉中國半導體檢測市場需求，憑借在LED行業的檢測技術經驗積累，同時以以色列子公司NEXTEC作為平臺，延攬以色列資深視覺檢測應用研發人才，組建了一支集合中以優秀檢測技術專家的實力雄厚的研發團隊。結合以色列團隊在半導體檢測領域的強勁實力、豐富經驗，大族半導體緊跟國內客戶需求，將快速推進半導體晶圓檢測設備的國產化進程。