申報項目：

預制金錫AIN陶瓷襯底

主要用途：炬光科技預制金錫AIN陶瓷襯底可滿足高功率半導體激光芯片鍵合的需求，可廣泛應用于光纖激光器泵浦源制造和光通信、高功率LED封裝等工業制造領域。

產品主要技術指標描述

1. 低熱阻（<1.5K/W）

憑借多年對激光器件共晶鍵合技術研發和突破，炬光科技從實際應用需求出發，優化了各層材料的熱管理設計，實現低熱阻封裝應用，保證器件的更高功率輸出。

2. 低應力

炬光科技預制金錫薄膜陶瓷熱沉 ?注重各材料層的厚度設計和材料的熱膨脹系數（CTE）匹配設計，最終優化使得產品整體的CTE與芯片的CTE盡可能接近，實現低應力封裝，大大增強器件的長期使用壽命。

3. 成熟的預制金錫技術

炬光科技采用物理氣相沉積工藝，在材料上表面預制一層均勻的金錫薄膜，用于滿足客戶芯片金錫共晶鍵合應用的需求；炬光科技實施完善的質量管理體系以保證預制金錫性能的可靠性和大批量生產制造的一致性。

4. 大批量生產制造能力

炬光科技預制金錫薄膜陶瓷熱沉產品系列采用“從wafer加工到單顆”的批量化模式，大幅提高了產品一致性和生產效率，專業面向大批量化光電子器件封裝市場。

產品特點

炬光科技自主研制的預制金錫薄膜陶瓷熱沉具備低熱阻、低應力等特點，可以滿足1-30W芯片功率的可靠使用。除此之外，炬光科技擁有10年以上的金錫預制技術和應用技術，并且具備大批生產制造能力，可保證產品的質量和使用穩定性。

產品創新

預制金錫薄膜熱沉材料是保證光電子器件長期可靠使用的關鍵。與傳統銦、錫鉛、錫鉍等鍵合材料相比，金錫鍵合貼片的器件在耐用性、抗氧化能力和抗熱疲勞能力上有更優異的表現。金錫除了主要應用于光電芯片的貼片封裝之外，用于器件外殼封裝時可顯著提高密封性，用于光學元件封裝時可避免傳統膠工藝在溫度影響下發生的位置變化現象，大大增強光學元件的封裝對位精度。

市場情況

目前半導體激光器件芯片封裝所需的預制金錫熱沉材料絕大部分依賴于進口，整個行業呈高速發展趨勢，為滿足更加高效的供應鏈需求，，實現預制金錫薄膜熱沉材料的國產化替代，促進國內激光器件行業快速發展具有重要意義。炬光科技在2020年推出了國產化預制金錫陶瓷熱沉產品。