申報項目：

MiniLED返修專機

用途：

用于miniled行業維修工站

產品特點

1、集去晶、固晶、焊晶于一體，集成度高，可靈活搭配客戶產線；

2、線體寬度可自動調整，可調寬度范圍70-420mm；

3、最大加工產品幅面300mm*400mm（可定制）；

4、最小修復芯片3mil*5mil；

5、機械鏟晶與激光去晶可選；

6、激光整形搭配高精度閉環溫控反饋，產品質量有保障；

產品創新

1. 技術團隊：機械負責人10余年激光自動化設計經驗、電氣負責人3年激光電氣工作經驗、軟件負責人5年自動化軟件工作經驗、產品經理8年激光自動化經驗。

2.技術來源：來自代工廠調研，半導體設備調研，結合半導體自動化設備。

3.產品創新點：①集去晶、固晶、焊晶于一體；②激光頭集成像、溫控、激光于一體，相機實時觀測焊接圖像；溫控實時監測焊接溫度，形成閉環反饋控制激光功率；光斑大小可隨芯片形狀大小進行定制，光斑勻化度＞95%；

市場情況

1、我司撐握核心科技，使光路更穩定可靠，滿足客戶長進間無間斷的工作需求。

2、以高效率性和高質量性售后服務，在服務上將對手打倒。全程陪產，2小時響應機制等。

3、與同行相比，我們的焊接光斑是根據客戶芯片系列尺寸定制，能適應的客戶芯片尺寸更多更好，性價比高