申報項目：

卷對卷雙面數字化光刻設備

主要用途：

用于IC封裝市場、IC封裝光刻設備。

產品推廣應用時間：2020年度5月起。

產品特點

本產品全面采用高精度氣浮移動平臺、高精度雙面引擎標定系統、高精度掃描光刻成像系統、半導體大功率紫外激光光源、數據轉換和控制軟件、高速數據處理和傳輸系統等光刻設備關鍵技術。在公司現有研發技術基礎上，開發的350mm寬度、10um分辨率,量產20um線寬的雙面卷對卷雙面數字化光刻設備，該設備滿足基于用于集成電路/半導體芯片封裝、引線框架制程等的技術要求。

產品創新

本項目技術團隊由廣東省創新團隊帶頭人負責，帶領海內外高層次人才團隊共同開發完成。項目技術均來源自企業自研技術,其中核心雙面同時光刻技術是新諾獨有的技術，其核心知識產權ZL201210159451.0獲得了第二十二屆中國專利優秀獎和第七屆廣東專利獎銀獎，該專利做了國內外專利布局。

該產品中，光源（半導體激光器模組）為該產品光刻功能實現的核心能量，光源（半導體激光器模組）通過耦合及勻光處理，經空間光調制器數字微鏡與投影鏡頭后進行曝光。光源作為該產品中重要的一環，是直接關系到性能指標的重要因素。高功率且穩定的半導體激光器在產品曝光運行過程中，保持每一處曝光區域的能量一致性，其次在曝光量一定的條件下（客戶材料決定），高功率光源直接大幅度提升生產效率。因此既能保證產品解析度，又能提高客戶加工效率，其次耐衰減光源更能保證整個機器的性能穩定和運行壽命，減少售后成本，提高用戶效率。

其中光源（半導體激光器模組）為企業自研，半導體激光模組為激光二極管組合而成，其中涉及泵浦合束技術，光纖耦合技術等高精尖技術；該產品中光源穩定性（≤0.3%）及壽命（≥15000H）等技術指標均達到業內最高水準。光源設計上：制冷方面最大可能的增大散熱面積，減小溫差；光源材料上：使用散熱性能最好的材料；光源裝配上：對各個裝配環節上誤差把控在0.5mm以內；光源使用上：科學控制參數，讓光源一直保持在最佳使用參數下運行。該光源在科學的研發與嚴謹的生產下，保證了光源（半導體激光模組）的高可靠性，進而保證了該產品強有力的競爭性。

該項目產品被評選為2021年度廣東省名優高新技術產品，該技術成果創新點通過了國際查新，并經專家委員會審查，評價意見認為該項技術成果達到國際先進水平。

該產品的創新性、先進性方面主要體現在以下幾點：

1. 支持雙面同時曝光，獨有的專利技術, 高精度層間對位。

2. 
   

2.高精度氣浮移動平臺，直線度、重復精度達到0.5um。

3.高精度雙面移動控制平臺，載重量達1噸的高速運動控制系統。

4.實際正、反面對位精度高達±5um。突破了產品關鍵要求,對位精度要求高，對位要求復雜，對設備CCD對位系統、引擎之間配合等硬件系統，對位mark抓取、圖形識別、引擎之間參數調配/協調等系統要求高。

5.先進的拉料和張料系統，無需采用玻璃夾住基材，使系統維護方便,降低運營成本,無接觸式光刻大大提升產品良率。

市場情況

半導體行業細分領域眾多，均需要數字化光刻（曝光）設備（LDI）做線路光刻，目前新諾產品主要用于分立器件、功率器件、IGBT、LED芯片、MEMS等微米、亞微米級別的芯片光刻，以及芯片封裝領域光刻，對曝光設備的線寬要求通常在2um~10um~30um級別，在該領域正是LDI曝光設備所擅長的技術領域，LDI光刻機屬于投影式光刻，可以用于2um左右的LED芯片內部線路光刻以及晶圓級封裝領域，而傳統的常規平行光曝光機做不到5um以下精度，只有進口的尼康、佳能步進式投影曝光機才能做到，但尼康、佳能已經停產該類型曝光機，市場上二手的尼康、佳能曝光機已經開掘殆盡，國內市場需求量大，正是LDI的切入最佳時機。

本項目產品的無掩模（數字化）光刻技術廣泛應用在電子產業，目前該項目產品主要是應用在更高端、要求更高的半導體芯片封裝、集成電路芯片封裝等領域。其獨有的雙面同時光刻功能，以及卷對卷連續生產工藝，適用于柔性料的連續化生產，提高自動化程度和產業化效率。

該設備已經在多個客戶端穩定應用，主要客戶有國內的華天科技（寶雞）有限公司、新恒匯電子股份有限公司、廣東杰信半導體材料股份有限公司、昆山弗萊吉有限公司等，國外有ADVANCED ASSEMBLY MATERIAIS(馬來西亞分公司)。

新恒匯電子股份有限公司（原名：山東新恒匯電子股份有限公司），是全球唯一的集引線框架、芯片封測、晶圓減薄劃片與測試為一體的集成電路企業，國內唯一的IC卡與信息安全載帶解決方案提供商，中國唯一能夠量產智能卡封裝框架的生產企業，國家金融卡芯片國產化聯盟會員單位，迄今已成為國內唯一的智能卡與信息安全封裝解決方案提供商。自2020年度，新恒匯的芯片封裝引線框架生產引進了本項目的轉化產品，簽訂訂單14臺，目前已交付10臺。

我司設備在新恒匯客戶端生產運行

華天科技（寶雞）有限公司是由華天科技（西安）投資控股有限公司投資控股。產品覆蓋集成電路高密度引線框架材料、集成電路自動化封裝測試設備、集成電路封裝錫化材料。

廣東杰信半導體材料股份有限公司，是一家半導體引線框架開發、生產、銷售企業。公司自成立以來，由直插LED引線框架起家，逐漸擴展至大功率LED引線框架，貼裝(SMD)LED引線框架，燈絲燈LED引線框架，高密度集成電路引線框架(LEAD-FRAME)等系列產品，并努力拓展新能源汽車、連接器等電子精密五金產品。

先進半導體材料（深圳）有限公司為ASM PACIFIC TECHNOLOGY屬下企業，主要從事金屬引線框架之設計、制造及銷售，其于2018年引進了新諾雙面數字化光刻設備，于2021年ADVANCED ASSEMBLY MATERIAIS(馬來西亞)采購了卷對卷雙面數字化光刻設備。目前，ASM PACIFIC TECHNOLOGY已成為世界最大半導體裝配設備制造商之一。

綜上，本項目產品已經獲得了市場的高度認可，市場潛力巨大。