申報項目：

全自動晶圓激光軟標識的設備

用于在裸硅晶圓和鍍膜硅晶圓的特定位置，標記無裂紋、無碎屑的軟標識，有效增強硅晶圓的可追溯性，為生產管理和品質管理提供有效手段。

產品特點

（1）即可以在硅晶圓（包括裸硅晶圓和鍍膜硅晶圓）上標識無裂紋、無碎屑的軟標識，也可標識一定深度的硬標識，字體符合SEMI標準，兼容特殊字體

（2）可實現點陣式的軟標識字符和二維碼，標識符號可以直線或弧形排列；

（3）可實現標識深度小于1um的清晰可見，無裂紋、無碎屑，均勻一致的高質量的激光標識，符合ISO1級環境下的要求；

（4） 配置SECS/GEM，連接EAP;

產品創新

1.?自主研發的激光功率反饋功能，解決激光器固有的不穩定性導致的不均勻點和微裂紋。

2.?自主研發的基于激光偏振的能量調控單元，實現標識深度um級的調控；

3.?精確的軟件脈沖控制方式，實現標識質量的精準調控；

4. 關鍵器件國產化，打破國外的壟斷；

市場情況

通過自主研發，在2021年推出自主開發的，可滿足半導體制造制程苛刻的物理特性要求的全自動晶圓激光軟標識成套設備，擺脫了國外就該技術對我國得壟斷，實現該種設備的國產化。國產化設備在品質保證的情況下，成本可實現50%的降幅。